El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, devolvió $ 24 millones a Corintis Board, resuelve el mayor problema de cuello de botella de aire

Comienzo del enfriamiento de semiconductores Corintis ha anunciado El 25 de septiembre, cerró una serie de $ 24 millones con el turno de financiación y la colaboración de Microsoft (NASDAQ: MSFT), obtuvo tres veces más efectivo que la tecnología actual.

Lip – esto es Cuando el director de Corintis de Corintis se convirtió en director e inversor, Corintis dijo Corintis.

Según Corintis, Blueyard Capital dirigió el turno, el creador, la capital de Acequia, participando en Celsius Industries y XTX. Hasta ahora, Corintis ha recaudado $ 33.4 millones.

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La compañía con sede en suiza creó una solución a uno de los límites más graves del aire: el calor. Corintis dice que ya ha fabricado más de 10,000 sistemas de enfriamiento en centros de datos en centros de datos en los chips de IA.

La NVIDIA (NASDAQ: NVDA) que toman las últimas noticias para las unidades de procesamiento de gráficos de última generación destacó esta demanda clave.

«El escalofrío es uno de los mayores desafíos para los chips de próxima generación», dijo Tan en el comunicado. «Corintis se convertirá rápidamente en un líder industrial en una solución robusta avanzada, para lidiar con botellas térmicas, revelando la lista de clientes a medida que crece».

Microsoft anunció el 2 de septiembre a los servidores centrales que ejecutan servicios principales basados ​​en Corintis. Las pruebas han mostrado un enfriamiento microfluídico integrado dentro de la cápsula en tres veces mejor que la tecnología más avanzada utilizada en la actualidad.

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«Cada chip es único», cofundador y CEO de Corintis Remco Van Erp Describió el desafío en el punto de partida. «Es un paisaje de varios motores de búsqueda, que ahora es carne. El enfriamiento no está adaptado al chip, en función de diseños simplistas, donde varias palas finel paralelas están talladas en un bloque de bloque de cobre».

Van Erp ha agregado: «Los ingenieros térmicos deben tomar un sombrero todos los días para calentar y romper las papas fritas, y ingresa a nuestra misión en el futuro, aprovechando las inversiones de infraestructura en un centro de datos actual».

Microsoft dijo que la tecnología ha reducido el aumento máximo de la temperatura máxima dentro de una GPU, incluso si los resultados cambian según el tipo de chip. Enorme software adjunta diseños bioinspirados que se asemejan a las venas de una hoja o las alas de una mariposa, centrándose en chips a través de chips, lo que divide los recursos de la naturaleza.

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Versiones iniciales OpadaiNvidia está entrenado en papas fritas utilizando el poder de 400 vatios, según Corintis. Cuatro años después, los nuevos aceleradores de GPU y AI necesitan una mayor potencia 10 veces, enfriando una clave para mantener la industria.

Corintis dice que su solución se basa en dos elementos principales: refrigeración microfluídica conjunta y nuevos métodos de fabricación. La compañía desarrolla software de simulación y optimización para optimizar la escala micro adaptada a chips específicos.

La tecnología puede considerarse como un representante del sistema de enfriamiento líquido, o integrada con el chip, integrada como enfriamiento embotellado para aumentar el rendimiento del enfriamiento. Corintis dice que la tecnología también permite que los centros de datos reduzcan el consumo de agua.

Corintis se basa en el estudio realizado en la tecnología federal suiza de Suiza. La compañía tiene la intención de abrir múltiples oficinas de EE. UU. Para servir mejor a los clientes estadounidenses además de una oficina de ingeniería de Munich.

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Imagen: Shutterstock

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